Kniha vznikla na základě teoretického studia a hlavně praktických zkušeností z oblasti návrhu plošných spojů a povrchové montáže. Na začátku knihy jsou přehledově zmíněny montážní a pájecí technologie, potom následuje podrobný popis používaných pouzder pro povrchovou montáž, včetně nově používaných pouzder a technologií pro pouzdření. Dále následuje přehledový popis používaných materiálů pro plošné spoje a popis jejich mechanických a elektrických vlastností a uvedeny moderní konstrukce. Jsou zdůrazněny vlastnosti související se spolehlivostí konstrukce. Další část knihy se věnuje metodice návrhu plošného spoje, jsou zde uvedeny elektrické vlastnosti kresby, zásady elektrického návrhu s důrazem na elektromagnetickou kompatibilitu. Je zde velice podrobně rozebrána problematika mechanických zásad návrhu s ohledem na technologii pájení, rozdíly návrhu desky plošného spoje pro prototyp a sériovou výrobu. Je zde rovněž zmíněna problematika návrhu s ohledem na spolehlivost. Na závěr jsou uvedeny nákresy pájecích plošek (footprinty) nejčastěji používaných SMD pouzder pro pájení vlnou a přetavením. Je čerpáno z platných technických norem a z doporučení výrobců součástek. Historie vydání 1. vydání - prosinec 2006 - ISBN 80-7300-181-0 Stručný obsah Technologie výroby plošných spojů, materiály a povrchová úprava Technologie montáže a pájení DPS Konstrukce a pouzdra součástek pro povrchovou montáž Vlastnosti desek plošných spojů Návrhové prostředky pro plošné spoje Postup při návrhu propojení Kresba plošného spoje její vlastnosti a provedení Elektrické zásady návrhu Mechanické zásady návrhu Spolehlivost SMT desek plošných spojů Návrh pro snadnou a levnou výrobu (DFM) Doporučené velikosti plošek Témata Plošný spoj, Technologie výroby plošných spojů, povrchová úprava, Subtraktivní technologie výroby, Aditivní technologie výroby plošných spojů, Výroba a konstrukce vícevrstvých desek plošných spojů, Povrchová úprava vodivých spojů, Techniky montáže a technologie pájení desek plošných spojů, Používané montážní techniky, Technologie pájení vlnou, Technologie pájení přetavením, Ostatní technologie pájení, Technologie ručního pájení, Konstrukce a pouzdra součástek pro povrchovou montáž, Charakteristika součástek SMD, Typy přívodů používaných pro SMD, materiály a povrchová úprava, 29, Provedení SMD součástek pro bezolovnaté pájení (LF), Standardizace pouzder, Pouzdra pro integrované obvody, Pouzdra SOIC (Small Outline Integrated Circuit), Pouzdra PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Pouzdra LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier), Pouzdra typu FLAT-PACK, Pouzdra pro diody a tranzistory, Pouzdra SOT, Pouzdra typu SOD (Small Outline Diode), Principy a pouzdra pasivních součástek pro povrchovou montáž, Válcová pouzdra pro rezistory, Konstrukce válcových rezistorů, Čipové pasivní součástky, Konstrukce čipových rezistorů, Rezistorová pole RA (Resistor Array), Proměnné rezistory (trimry), Značení rezistorů, Kondenzátory pro povrchovou montáž, Keramické kondenzátory pro SMT, Víc